設(shè)備性能

1

UPH

300-400 片/H

2

視野范圍

160*160 mm

3

晶粒尺寸

有背鍍晶粒≥3*3mil；

無(wú)背鍍晶粒電極≥Φ50um；

正鍍晶粒電極≥Φ50um。

4

晶粒間距

≥40um

5

計(jì)數(shù)誤差

(@3σ)

有背鍍晶?！堋?span>0.01%；

無(wú)背鍍晶粒電極≤±0.03%；

正鍍晶粒電極≤±0.05%。

6

離型紙

無(wú)需去除離型紙

7

單次上料晶圓數(shù)量

≤500片

系統(tǒng)功能

1

識(shí)別模式

blob分析模式；

圖形匹配模式。

2

條碼識(shí)別

支持1D/2D code讀取

3

MES功能

定制化接入MES系統(tǒng)

4

異常晶?？?/span>

卡控散晶（稀疏晶粒）；

卡控雙胞或者粘連晶粒；

卡控晶粒殘缺

5

計(jì)數(shù)結(jié)果保存

計(jì)數(shù)結(jié)果自動(dòng)保存EXCEL文檔；

圖像截屏存檔文件；

BinID命名文件。

6

標(biāo)簽

自動(dòng)打印、貼附及回卷。

7

計(jì)數(shù)系統(tǒng)

DiphoV20.12.12(64位版）